在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，受一些不穩(wěn)定因素的影響，PCBA的焊點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生缺陷的問(wèn)題。對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過(guò)一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就要被判定為不良品。
PCBA焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)如下：
1、焊盤未被焊錫完全覆蓋
對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。
2、腐蝕
零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。
3、錫尖
組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。
4、錫裂
破裂或有裂紋的焊錫。
5、焊點(diǎn)寬度
焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。
以上為PCBA焊點(diǎn)不良的一些評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，更全面的PCBA焊點(diǎn)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。