SMT貼片加工中印刷錫膏的原理

大家都知道，電子加工smt貼片加工過(guò)程中需要通過(guò)印刷機(jī)印刷線路板，那么其原理知道嗎？
那么深圳SMT貼片加工廠–奧越信科技有限公司為您講解印刷錫膏的原理所在：
 當(dāng)刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔(即模板開(kāi)口)所需的壓力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接(模板開(kāi)口)處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，從而順利地注入網(wǎng)孔;當(dāng)刮板離開(kāi)模板開(kāi)口時(shí)，焊膏的黏度迅速恢復(fù)到原始狀態(tài)。
 焊膏印刷成功與否有3個(gè)關(guān)鍵要素：焊膏滾動(dòng)、填充、脫模。印刷時(shí)只有當(dāng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開(kāi)口的壓力;焊膏填充模板開(kāi)口的程度決定了焊膏量;脫模的完整程度決定了焊膏的漏印和焊膏圖形的完整性。